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热机械分析仪 TMA7100 & TMA7300日立的TMA（热机械分析仪）用于评价样品在宽温度范围内的膨胀或收缩。此类参数对设计工程师而言至关重要，我们的TMA分析仪也用于质量保证或出厂检验，以确保客户产品精确地符合规格。日立的多功能TMA还可在一台仪器中执行其他分析任务，如蠕变测量、应力松弛测量、热收缩 - 应力测量、应力 - 应变曲线以及动态热机械分析仪测量。[详细] |
动态热机械分析仪NEXTA DMA200动态热机械分析仪（DMA）技术提高了测量玻璃化转变、材料硬度以及频率对机械特性影响的灵敏度。它测量材料的粘弹性。DMA分析仪对于应用研究和材料开发领域的产品工程师来说是可靠的，它为简单和复杂材料的机械性能提供精确的测量[详细] |
台式扫描电子显微镜 TM4000PlusIII/TM4000III日立台式扫描电子显微镜累计销量突破5800台，现推出新品TM4000PlusIII/TM4000III。产品全面升级更新，可为研发、品控、教育等前沿客户进一步优化过程，创造新的价值。
TM4000PlusIII 扫描电镜，简化操作门槛、节约人力成本。支持多样品自动化观察，可保存观测流程一键自动运行；搭载大电流模式与 AZtecLiveLite，实现快速颗粒与清…[详细] |
扫描电子显微镜 FlexSEM 1000 II洞悉微观 · 小而强大
FlexSEM 1000 II采用全新设计的电子光学系统和高灵敏度检测技术，实现了卓越观察性能与操作性。可用于研发到品质管理等各类应用。
FlexSEM 1000 II采用全新设计的电子光学系统和高灵敏度检测技术，是一款兼具高观察性能与分析性能的紧凑型SEM。 FlexSEM 1000 II 的节省空间设计有助于安装在实验室、办公室等…[详细] |
扫描电子显微镜 SU3800/SU3900日立高新推出的扫描电镜SU3800/SU3900兼具操作性和扩展性，结合众多的自动化功能，可高效发挥其高性能。SU3900标配多功能超大样品仓，可应对大型样品的观察。
配备多功能超大样品仓，搭载多样自动化与辅助功能，操作便捷；可配置多种探测器，提供适配不同测试需求的应用解决方案，支持分子级别案例观察。
丰富应用场景，支持半导…[详细] |
高分辨热场发射扫描电镜 SU3900SE/SE Plus SU380…SU3900/SU3800 SE系列作为FE-SEM产品，配置超高分辨率与观察能力，而且不像部分SEM产品，受安装样品尺寸与重量的限制，此系列可以通过简单的操作实现数据采集。可用于钢铁等工业材料，汽车、航空航天部件等超大、超重样品的观察。
此外，SE系列包括4种型号（两种类型，两个等级），满足众多领域的测试需求。用户可以根据实际用途…[详细] |
超高分辨肖特基场发射扫描电镜 SU7000SU7000不仅可以在低加速电压下获得高画质图像，而且还可以同时接收多种信号。此外，它还具备大视野观察、In-Situ观察等FE-SEM的众多优异性能。
SU7000是一台实现了获取大量信息的新型扫描电镜，可以满足客户的多种观察需求。
接下来请欣赏SU7000带来的多彩世界。
1.采用优异的成像技术
SU7000可以迅速获取从大视野全貌图到表面…[详细] |
超高分辨场发射扫描电子显微镜 SU8600系列随着快速数据采集和数据处理技术的发展，电子显微镜进入了一个不仅重视数据质量，而且重视其采集过程的时代。SU8600系列秉承了Regulus8200系列的高质量图像、大束流分析及长时间稳定运行的冷场成像技术，同时还大大提升了高通量、自动数据获取能力。
特点：
1.电子光学与探测系统
2.兼具超高分辨率及分析扩展能力
3.先进的自动…[详细] |
超高分辨肖特基场发射扫描电子显微镜SU8700随着快速数据采集和数据处理技术的发展，电子显微镜进入了一个不仅重视数据质量，而且注重其采集过程的时代。SU8700作为一款面向新时代的SEM，在日立电镜贯有的高图像质量和高稳定性的基础上，增加了包括自动获取数据等高通量的功能。
特点：
1.超高分辨观察和超强分析能力
2.先进的自动化功能
3.用户界面和样品室配置[详细] |
超高分辨场发射扫描电子显微镜 SU9600半导体微缩化和尖端材料的开发离不开纳米级的形态观察。日立高新一直致力于开发保证亚纳米级分辨率的扫描电子显微镜（SEM）。新产品 “SU9600” 通过继承前代机型＊1 所具备的 0.4 nm（30 kV）超高分辨率＊2，凭借稳定的高分辨观察与高通量性能，能够为新工艺新材料的研发评估提供强大技术支撑。
SU9600 的特点：
1. 秉承日立特…[详细] |
菲希尔XAN500型便携式X射线荧光镀层测厚仪Fischerscope X-RAY XAN500 是一款便携式的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，适用于质量控制、进料检验和生产流程监控。它可以实现对大型工件的镀层测量、合金材料分析等任务，并具有高精度和稳定性。配备硅漂移探测器和完全基本参数法，无需校验标准片即可分析样品成分和测量镀层厚度。此外，还可选配便携式智能箱，方…[详细] |
