FT160
日立分析仪器的FT160是一款高性能、紧凑、坚固可靠的质量控制分析仪，可
用于简单、快速的镀层厚度测量和成分分析。可根据国际测试方法ISO 3497
和ASTM B568进行测量。FT160 采用最新一代硅漂移探测器（SDD），并结
合多毛细管技术，能为小测量区域提供极致分辨率和灵敏度。
FT160 使用能量色散X射线荧光（EDXRF）的无损分析技术以生成样品的X射
线光谱。使用所提供的基本参数（FP）或经验系数软件对该元素X射线光谱
进行处理，以生成镀层厚度或成分值。
FT160 包含的标配功能使其成为镀层分析的理想选择。大型样品室选件可适
用于各种零件。电动样品台可轻松自动地测量多件样品或单件样品上的多个
部位，或执行扫描以获得不均匀表面的分布信息分析。30μm的光束直径确保
了超薄膜、微连接器引线框架和印刷电路板的最佳分析性能。
直观的XRF Controller软件最大限度地提高了用户的生产能力，以确保一致的工艺和产品质量。
所有仪器功能均由日立分析仪器的XRF Controller程序驱动，此软件程序是高度直观的Microsoft Windows 10兼容的分析和用户界面包。仅需最低限度的人员培训，且简单的用户界面使各级用户均能生成可靠的数据。
| 清晰地查看样品和测量位置
| 配置结果以进行快速评估
| 自动将结果导出至电子表格程序
| 创建自动程序以测量多个部件或样品
| 可选件包括用于材料和溶液分析的软件。
性能与结果
常见代表性应用的典型性能如下表所示。精密度由30次重复测量计算得出。精密度受测量时间、准直器尺寸、干扰元素存在和厚度范围的影响。在某些情况下，可通过优化特定应用的校准范围减小误差。
小结
FT160 可靠地提供了锡镀层的精确分析。通过使用日立分析仪器的可追踪校准标准，可由任何级别的操作员简单快速测量日常生产
样品。结果数秒内显示，可对生产工艺进行近乎即时的优化。
