AX9100MAX 是一台面向电子制造领域的 X 射线检测设备，采用定点倾斜跟随、双摇杆控制与高速 CNC 扫描技术，可对 PCBA、半导体封装、BGA、CSP 等样品进行内部无损检测。设备能够有效识别焊点空洞、虚焊、分层、裂纹、偏移等内部缺陷，适用于批量生产过程中的质量监控、来料检验、工艺验证与失效分析，是电子半导体行业高精密检测环节的重要设备。
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AX9100MAX 是一台面向电子制造领域的 X 射线检测设备，采用定点倾斜跟随、双摇杆控制与高速 CNC 扫描技术，可对 PCBA、半导体封装、BGA、CSP 等样品进行内部无损检测。设备能够有效识别焊点空洞、虚焊、分层、裂纹、偏移等内部缺陷，适用于批量生产过程中的质量监控、来料检验、工艺验证与失效分析，是电子半导体行业高精密检测环节的重要设备。
