AX8300 属于离线式微焦点 X-Ray 无损检测设备，专为电子制造、半导体行业质量检验设计。设备配备自研核心射线源，支持最高 50° 大角度倾斜检测，有效克服屏蔽盖遮挡带来的成像干扰，能够清晰观测器件内部结构。可对 BGA、CSP、倒装芯片、LED 器件以及各类 PCBA 电路板进行透视检查，自动分析焊球空洞、虚焊、分层、引线偏移等内部缺陷，成像清晰、测量稳定，适合实验室抽检、制程异常分析、来料验证等离线质检场景，整机具备可靠的辐射安全防护。
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AX8300 属于离线式微焦点 X-Ray 无损检测设备，专为电子制造、半导体行业质量检验设计。设备配备自研核心射线源，支持最高 50° 大角度倾斜检测，有效克服屏蔽盖遮挡带来的成像干扰，能够清晰观测器件内部结构。可对 BGA、CSP、倒装芯片、LED 器件以及各类 PCBA 电路板进行透视检查，自动分析焊球空洞、虚焊、分层、引线偏移等内部缺陷，成像清晰、测量稳定，适合实验室抽检、制程异常分析、来料验证等离线质检场景，整机具备可靠的辐射安全防护。
