FISCHERSCOPE®-X-RAY XDV-μ®是专为微小部件及复杂镀层结构的无损分析与测量设计的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。采用多毛细孔X射线光学系统和硅漂移接收器，确保了高精度和灵敏度。该仪器具有电动切换基本滤片和马达驱动的工作台，可编程运行，配备高分辨率摄像头和激光定位，便于精确对位和测量。其完全基本参数法允许无标样分析，且具备用户友好界面的WinFTM®软件支持全面的数据处理和报告生成。
X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE®-X-RAY XDV-μ®是一款应用广泛能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在最理想的条件下进行，XDV-μ 配备了各种可电动切换的基本滤片。先进的硅漂移接收器能够达到很高的分析精度及探测灵敏度。由于采用了开创性的多毛细管 X 射线光学系统设计，本款仪器能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发强度。出色的准确性及长期的稳定性是 FISCHER X 射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。由于采用了 FISCHER 的完全基本参数法，无论是镀层系统还是固体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台，用以配合对大型印制电路板进行测量。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台和马达驱动的 Z 轴升降台。侧面开槽的设计，可测量面积更大的工件，如印制电路板等。当外保护面罩开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头，简化了对测量点进行精确对位的过程。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的 WinFTM®软件在电脑上完成。最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素。测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计。马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台。马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。配备三挡高压和4个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV型产品更改和XDV仪器技术咨询。
