简介
锡是一种多用途、低熔点、无毒金属，具有宝贵的物理特性。
锡合金可与大多数其他金属融合，且由于其本质上以酸或碱
的形式进行化学反应，因此锡可形成许多有用的无机和有机
化合物。
锡电沉积镀层的最大用途是在钢铁具上的锡镀层，主要用作食品保存容器。
通过隔绝产生无氧环境后，薄锡镀层能保护锡层下的钢铁。锡电沉积镀层的
第二大用途是用于电子工业中，其中的许多表面需要良好可焊性、耐腐蚀性
和防锈性。电沉积锡也用在食品处理设备上作为承载面。
锡铅合金的电沉积物用于保护钢材以防腐蚀，用于抗蚀及促进焊接。合金成
分随应用而变化。通常含4％至15％锡的锡铅沉积物用作钢的耐腐蚀保护镀
层。汽车曲轴轴承镀上含7％至10%锡的锡铅或锡铅铜合金。含55％至65%
或85％至100%锡的合金镀在印刷电路板或铜线上用于焊接或抗蚀。
为保证电镀组件的良好功能，电镀厂商需确保一致的锡厚度。FT160以高
置信度对锡镀层进行快速、准确、无损分析，且仅需少量或无需样品制备。
非技术人员也能轻易地操作该系统。其坚固耐用的设计非常适合最具挑战
性的工业条件。
日立分析仪器的台式EDXRF光谱仪系列已用于该领域长达45年以上，
并已成为用于测量锡镀层厚度的具有成本效益的解决方案。
仪器
FT160
日立分析仪器的FT160是一款高性能、紧凑、坚固可靠的质量控制分析仪，可
用于简单、快速的镀层厚度测量和成分分析。可根据国际测试方法ISO 3497
和ASTM B568进行测量。FT160 采用最新一代硅漂移探测器（SDD），并结
合多毛细管技术，能为小测量区域提供极致分辨率和灵敏度。
FT160 使用能量色散X射线荧光（EDXRF）的无损分析技术以生成样品的X射
线光谱。使用所提供的基本参数（FP）或经验系数软件对该元素X射线光谱
进行处理，以生成镀层厚度或成分值。
FT160 包含的标配功能使其成为镀层分析的理想选择。大型样品室选件可适
用于各种零件。电动样品台可轻松自动地测量多件样品或单件样品上的多个
部位，或执行扫描以获得不均匀表面的分布信息分析。30μm的光束直径确保
了超薄膜、微连接器引线框架和印刷电路板的最佳分析性能。
直观的XRF Controller软件最大限度地提高了用户的生产能力，以确保一致的工艺和产品质量。
所有仪器功能均由日立分析仪器的XRF Controller程序驱动，此软件程序是高度直观的Microsoft Windows 10兼容的分析和用户界面包。仅需最低限度的人员培训，且简单的用户界面使各级用户均能生成可靠的数据。
| 清晰地查看样品和测量位置
| 配置结果以进行快速评估
| 自动将结果导出至电子表格程序
| 创建自动程序以测量多个部件或样品
| 可选件包括用于材料和溶液分析的软件。
性能与结果
常见代表性应用的典型性能如下表所示。精密度由30次重复测量计算得出。精密度受测量时间、准直器尺寸、干扰元素存在和厚度范围的影响。在某些情况下，可通过优化特定应用的校准范围减小误差。
小结
FT160 可靠地提供了锡镀层的精确分析。通过使用日立分析仪器的可追踪校准标准，可由任何级别的操作员简单快速测量日常生产
样品。结果数秒内显示，可对生产工艺进行近乎即时的优化。
