 |
简介
镀金适用于要求高导电性和耐腐蚀性的应用领域。
金具有良好的导电性，但其相对柔软且融化度低。
温度可能是限制因素。金是具有优异可焊性、焊接性和红外反射率的贵金属之一。镀金厚度通常在0.05至8.0μm的范围内。
金主要在电子工业中用于连接器和印刷电路，以及用于晶体管集成电路中。在此等工业中使用金的原因是其是唯一符合严格性能和属性要求的金属。尽管金的价格高昂，但其优异的物理和化 学抵抗性抵消了这一缺点。金也常常闪现在黄铜珠宝或其他金属上，以实现所需的吸引力、色彩和防止变色的用途。
为保证电镀组件的良好功能，电镀厂商需确保一致的金厚度。FT160以高置信度对金镀层进行快 速、准确、无损分析，仅需少量或无需样品制备。 非技术人员也能轻易地操作该系统。其坚固耐用的设 计非常适合最具挑战性的工业条件。
日立分析仪器的台式EDXRF光谱仪系列已用于该领域长达45年多，并已成为用于测量 镀金层厚度的具有成本效 益的解决方案。
仪器
FT160
日立分析仪器的 FT160 是一款高性能、紧凑、坚固可靠的质量控制分析仪，可用于简单、快速的镀层厚度测量和成分分析。可根据国际测试方法ISO 3497和ASTM B568进行测量。FT160 采用最新一代硅漂移探测器（SDD）， 并结合多毛细管技术，能为小测量区域提供极致分辨率和灵敏度。
FT160 使用能量色散X射线荧光（EDXRF）的无损分析技术以生成样品的X 射线光谱。使用所提供的基本参数（FP）或经验系数软件对该元素X射线光谱进行处理，以生成镀层厚度或成分值。
FT160 包含的标配功能使其成为镀层分析的理想选择。大型样品室选件可适用于各种零件。电动样品台可轻松自动地测量多件样品或单件样品上的多个部位，或执行扫描以获得不均匀表面的分布信息分析。30μm的光束直径确保了超薄膜、微 连接器引线框架和印刷电路板的最佳分析性能。
直观的XRF Controller软件最大限度地提高了用户的生产能力，以确保一致的工艺和产品质量。
所有仪器功能均由日立分析仪器的XRF Controller程序驱动，此软件程序是高度直观的Microsoft Windows 10兼容的分析和用户界面包。
仅需最低限度的人员培训，且简单的用户界面使各级用户均能生成可靠的数据。
| 清晰地查看样品和测量位置
| 配置结果以进行快速评估
| 自动将结果导出至电子表格程序
| 创建自动程序以测量多个部件或样品
| 可选件包括用于材料和溶液分析的软件。
性能与结果
常见代表性应用的典型性能如下表所示。精密度由30次重复测量计算得出。精密度受测量时间、准直器尺寸、干扰元素存在和厚度范围的影响。在某些情况下，可通过优化特定应用的校准范围减小误差。
