菲希尔XDLM-PCB系列 X射线荧光镀层测厚仪

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220是一款专为印制电路板镀层厚度及成分分析设计的耐用型测量仪，具有高精度和稳定性。该设备采用微聚焦X射线管和比例接收器，无需标准片校正即可分析固、液态样品。配备电动切换准直器和基本滤片，确保测量条件优化。其用户友好界面、高精度XY平台、激光点定位和高分辨率摄像头使其操作简便高效，适用于各类测量需求。

FISCHERSCOPEX-RAY XDLM-PCB 220是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号，以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHERX射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。依靠FISCHER所采用的的完全基本参数法，可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。
XDLM-PCB220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片，让每次测量都可以在最优化的条件下进行，满足各种测量需求。XDLM-PCB220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便，配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便。XDLM-PCB220配备带铍窗口的微聚焦钨管，提供三挡可选高压，3种可切换基本滤片。可按照客户要求，提供额外的XDLM-PCB型产品更改和XDLM-PCB仪器技术咨询。