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日立用于测量镀层厚度和成分的台式 XRF 分析仪系列旨在应对当今电镀车间和电子元件制造商的挑战。每台仪器都包含强大的技术，可提供准确和精确的结果，坚固耐用，可以应对生产或实验室环境中的持续使用。
无论您的挑战是测量各种形状和尺寸、应对异常大的基材、测量超薄镀层的微小特征，还是仅仅是您必须在一天内完成的分析量，日立镀层 XRF 分析仪都能应对这些挑战，帮助您可以减少浪费、减少返工并确保离开您工厂的组件具有高质量。随着镀层变得越来越复杂，部件越来越小，我们的产品系列旨在应对未来的挑战，为您的投资提供永不过时的保障。