设备特点：
1.准直式光路设计，聚焦光斑更小，能量更集中，切口更精细；
2. 配合XY模组自动完成大范围多位置加工；
3.准直代替振镜，整机成本更低；
3.只满足切口应用，整段剥线时选用振镜式。
适用场合：
1.对切口工艺要求比较高的情况下；
2.适合多位置高效率的切口剥线；
样品展示：
主要配置：
1.50W爱镭CO2激光器+4倍扩束镜+延时分光组件+双准直头+XY模组；
2.选配40W/55W相干激光器；40W相干更为经济实惠
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